フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、携帯医療機器やデジタルカメラ、GPSユニット、ノートブックPC、携帯電話などに必要な、低消費電力で、かつ保護機能を有したスイッチを、小型パッケージにて提供しています。

フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、小型携帯機器に最適な、業界トップクラスの薄型MicroFETパッケージ製品を発表しました。多くのお客様の要望に応え、バッテリー充電やマルチ電源アプリケーション向けに、単一パッケージで効率、熱特性に優れた、Pch MOSFETとショットキーダイオードの複合デバイスを開発しました。

フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、3Gスマートフォン、携帯電話、セットトップボックス、防犯カメラ、ノートPC等の設計の要求に応えるカメラスィッチを発表しました。

フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、携帯電話、PDA、MP3プレーヤー等に最適なUSBスイッチを発表しました。FSA800は、主なマルチメディアの全機能を薄型UMLPパッケージ（1.8mm x 2.6mm x 0.55mm）に集積した最小のUSBスィッチです。FSA800は、チャージャ検出内蔵、28Vの過電圧耐性、終端抵抗内蔵とネガティブ・スウィングを提供します。小型パッケージに様々な機能を統合することにより、ポータブル機器設計においての外部部品を簡素化し、低減します。

フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、携帯電話や各種ポータブル機器、民生機器に適した、高効率の昇圧回路を可能にするブーストスィッチを発表しました。「FDFME3N311ZT」は、30VのN-Channel PowerTrench®MOSFETとショットキーダイオードを1つのパッケージに統合したもので、非常に小さい入力容量（55pF）と総ゲートチャージ（1nC）によって、昇圧回路の効率を大きく改善します。

フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、携帯電話、デジタルカメラ、ポータブル機器に適したメモリスイッチ2製品、FSSD06とFSSD07を発表しました。このFSSD06とFSSD07は、SDカード（SD）、SDIO(Secure Digital I/O)、MC(Multimedia Card)などの周辺機器と一般のプロセッサとの通信を拡張します。

フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、ノートブック、ネットブック、サーバー、テレコム、およびその他のDC-DC設計に最適な、高効率・高電力密度を提供する最新のデュアルMOSFET「FDMC8200」を発表しました。このFDMC8200 は、フェアチャイルドの最新技術であるPowerTrench®7 MOSFETを用い、最適化されたハイサイドとローサイドの30V N-ch MOSFETを1個の3mm x 3mm MLPパッケージに統合することにより、省スペースと優れた熱特性を提供します。この技術は極めて優れた低オン抵抗（R_DS(ON)）、トータル・ゲート・チャージ(Q_G)、ミラーチャージ(Q_GD)を提供し、伝導損失およびスイッチング損失を最小化することで高い電力効率を実現します。また、主な特性である24mΩ（ハイサイド）および9.5mΩ（ローサイド）のオン抵抗（R_DS(ON)）が、コンピューティング・アプリケーション向けに9Aを超える電流を提供することを可能にし、さらに、最適化されたピン配置とフットパターンにより、容易なレイアウトや配線、および設計の簡素化を実現します。

フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、ヒートシンクなしで30Wまでの出力を管理することができる、高度に統合されたFPS （フェアチャイルド・パワー・スイッチ）「FSFM300」を発表しました。8-DIPパッケージで提供され、LCDモニター、TV、STB、DVDプレーヤーなどのアプリケーションに最適な製品となっています。ヒートシンクを取り除くことにより、LCDモニターの薄型化を可能にし、全体の設計コストを削減することができます。このFSFM300は高度に統合されたGreen FPS 製品で、PWM、およびアバランシェ耐性をもつ SenseFETを、熱効率とコストパフォーマンスの良い8-DIPパッケージに内蔵しています。SenseFET を内蔵させることにより、代替ソリューションと比較して、全体のシステムコストを削減しつつ部品点数の削減および設計時間の短縮を実現します。

フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、3Gスマートフォン、ネットブック、STB、ノートPCに最適な、信号品位を維持するための寄生素子を絶縁する業界初のイメージ・モジュール・スイッチ「FSA1211」を発表しました。このFSA1211は、デュアルカメラ・アプリケーションにおいて、高速バスを寄生素子から絶縁する、12ポート、単極単投（SPST）のアナログスイッチです。携帯電話やスマートフォンに搭載されたデュアルカメラは、ますます高画質化しているので、寄生素子の影響による信号劣化と不要なEMI発生の抑制は、重要な課題となっています。