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2009年6月3日

高性能統合ソリューションを提供するモバイル、組込用途向けフロントエンドWi-Fi/Bluetoothモジュールを発表
〜新モジュールは、バッテリから直接駆動し、3x3mmフットプリントモジュールに4つの主要部品を統合しながら、20dBmの出力を実現〜

サイジセミコンダクタ社は、携帯電話、ゲーム、デジタルカメラやパーソナル・メディア・プレーヤ（個人用携帯端末）の組込用途向けフロントエンドモジュール「SE2571U」を発表し、Wi-Fi関連製品の拡大を図ります。「SE2571U」製品は、OEMが直面する「バッテリから直接」駆動するといった課題に応えられるよう設計されているうえ、UMTS（第3世代移動体通信システム）にも対応しつつパフォーマンスを向上させます。