高性能統合ソリューションを提供するモバイル、組込用途向け
フロントエンドWi-Fi/Bluetoothモジュールを発表

新モジュールは、バッテリから直接駆動し、3x3mmフットプリントモジュールに4つの主要部品を統合しながら、20dBmの出力を実現

2009年6月3日

サイジセミコンダクタ社は、携帯電話、ゲーム、デジタルカメラやパーソナル・メディア・プレーヤ（個人用携帯端末）の組込用途向けフロントエンドモジュール「SE2571U」を発表し、Wi-Fi関連製品の拡大を図ります。「SE2571U」製品は、OEMが直面する「バッテリから直接」駆動するといった課題に応えられるよう設計されているうえ、UMTS（第3世代移動体通信システム）にも対応しつつパフォーマンスを向上させます。

サイジセミコンダクタ社について：
サイジセミコンダクタ社は、コンシューマー機器にワイヤレス・マルチメディア機能を搭載するための革新的な無線周波数集積回路およびマルチチップ・モジュールを提供する世界最大手のサプライヤです。当社の製品は、多様なコンピュータ、エンターテイメント機器、モバイル機器へのワイヤレス通信／ナビゲーション機能の追加を簡単します。当社の製品は、特にこのようなアプリケーションのために設計されており、高品質な製品や常に顧客を中心としたアプリケーションに必要な他にはない性能を提供しています。また、当社のソリューションは、WiFi、WiMAX、GPSの技術規格に対応し、競争力のある価格と卓越した性能によって価値を提供します。サイジセミコンダクタ社は、国際的に事業を展開し、5つの主要拠点と販売ネットワークを通じて大手コンシューマー機器メーカ（OEM、ODM）に製品とサービスを提供しています。

サイジセミコンダクタ社の鉛フリーへの取り組み：
電子製品の設計と製造における鉛の使用は、重要な環境問題になりつつあります。環境保護という業界全体の取り組みを支援するため、現在、すべてのサイジ社の製品は鉛フリーかつRoHS適合となっています。

将来予想に関する記述：
本プレスリリースには、若干の将来予想に関する記述が含まれることがあります。歴史的事実を除き、本プレスリリースに含まれるすべての記述は、さまざまな危険性と不確定性を伴う将来予想に関する記述です。そのような記述が正確であるという保証はなく、実際の結果や将来の出来事が予想されるものと大幅に異なることがあります。将来予想に関する記述は、記述の行われた時点における経営幹部の推定や意見に基づいており、サイジセミコンダクタ社は、状況あるいは経営幹部の推定や意見が変更された場合にも、将来予想に関する記述を更新する義務を負いません。

備考：
WiMAXは、WiMAX Forumの商標です。その他すべての商標は、各社に帰属します。。

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