Good Weather
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電子機器の試作・量産試作の製作サービス |
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試作ソリューション 試作問題解決 |
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試作問題解決 |
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――――――――――――――――――――――― ** 試作問題解決メニュー ** ―――――――――――――――――――――――
１．試作品製作 ：試作品を設計・製作する工場を紹介 ２．実装困難 ：高速ＣＰＵで動作不良、基板作成が困難な場合、専門企業で解決 ３．小口電子部品：試作品の小口部品を供給し、試作部品の入手困難を解決 ４．機能部設計 ：電源、無線通信、ＣＰＵボードなど機能部分の設計・製作企業を紹介 ５．マニュアル ：図を３Ｄ、部品分解、各種資料に使い回し可能な制作企業を紹介 ６．修理 ：ＯＭＥ品の修理作業工場を紹介 ７．テーピング ：各種部品のテーピングサービス、ＲＯＭ書込みサービスを紹介
◆ 製作企業ネットワーク ――――――――― 試作品製作問題を専門の製作企業で解決します。
◆ 試作品の製作問題 ――――――――― ＜技術よる問題解決と社会進歩の取込＞ 試作品は高集積ＩＣ、表面実装、高速ＣＰＵやＰＬ法など基盤技術や社会進歩を取入れますが、取入れた故、製作が困難となります。 試験／問題 動作／高集積IC・表面実装・高速信号・高集積基板・小型化やRTOSで動作確認が困難。 １ボードに対し論理分割した複数実装ボードを製作し並列試験、後で一つにする。 信号／CPUがギガスピード、ＲＦ混在、表面実装、高集積基板で信号特性の確認困難。 実験で配線ルール作成と信号シミュレーション。ベタ線・終端抵抗・パスコンを付加。 実機／実装・熱・ノイズ・信頼性・環境・寿命耐久・操作運用・保守安全の実機試験。 平行試験・手直しルール・手直し外注・外注製作の管制が必要。 市場／市場テストや試作品出荷に向けて完全な形で販売商品の納品を要求。 販売セット（製品＋マニュアル・パッケージ・ケーブル・電池など）で納品が必要。 ＜設計変更と多くの製作工程がある由、外注で製作される＞ 試作品製作は多くの工程（基板・実装・筐体・包装・マニュアル・組立）と設計変更を持ち製作を外注に依存します。また、商品開発時間短縮に試作品の平行製作が普通です。 製作／製作は中小工場に外注。工場は小口半導体の入手が困難で実装基板の製作が難航。 中小工場向けに小口半導体部品の入手と実装機で直に使える形の小口流通を用意。 ――――――――――――――――――――――――――――――――――― 設計能力の弱点 ：RTOS/Kernelを使用したアプリケーションソフト開発 DSPソフトウェア作成とIC化 ICデザインと生産 製作スピード ：速い製作スピードを要求 設計変更の統制 ：並列製作が設計変更で困難 図．設計部門参照 製作の柔軟性 ：試作目的や動作／信号／環境／市場の各テストに合わせた製作要求 詳細は製作支援サービス参照 高い製作品質 ：試作でも量産と同様な品質を要求 製作状況把握 ：定期製作状況レポートを要求 試作品出荷 ：試作品をそのまま出荷することも要求 実装ボード・筐体・販売パッケージのトータル製作を要求 メカ製作装置組立：メカニカルな装置の製作と組立を要求 小口部品入手問題：小口電子部品の提供 ――――――――――――――――――――――――――――――――――― ** 設計支援サービス ** ** 製作サービス ** ――――――――――――――――――――――――――――――――― 試作品製作に外注企業をチームで使用し指揮管制
・ 実装ボード／筐体／販売セットを並列製作作業しスピード化を実現 ・ 動作／信号／実装の試験ボードを並列製作作業しスピード化を実現
――――――――――――――――――――――――――――――――― 製作の柔軟性（要求の反映） ： ――――――――――――――――――――――――――――――――― ・ 試作目的や動作／信号／実装／市場の各テスト向けの製作サービス ・ ボード分割設計後の回路図であれば何処の製作部分からでも製作可能 ・ マニュアル製作／筐体金型製作／ケーブルなど個別品の製作も可能
・ メカニカル製作と装置の組立に対応 ――――――――――――――――――――――――――――――――― ――――――――――――――――――――――――――――――――― ・ 量の多少を問わず、即、販売可能な販売セットで製作納入
* 販売セット：製品に添付される電源・電池・ケーブル・包装・マニュアル・書類を製作し販売可能な商品に仕立てる 筐体（組立・成形・板金・金型）と実装基板の統一制御下での製作 ・ 基板より実装基板の一貫製作 ―――――――――――――――――――――――――――――――――
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