半田レベラーはプリント基板のランド部となる銅上に表面の保護や実装時の
濡れ性を高めることを目的として半田コートを行いものです。
　作業としては基板を溶融させた半田内に浸漬し、引き上げ時に半田槽上部に
あるエアーナイフより高温のエアーを吹き付けて基板穴やパッド表面、レジスト
上の余分な半田を取り除くものです。これにより銅上のみが半田にてコーティング
されます。

半田レベラーとは

酸などの薬品を使用して銅表面の汚れや酸化皮膜
を除去します。

レジスト部の保護、銅の活性化として基板前面に
フラックスを塗布します。

半田レベラー加工機にて半田浸漬等半田レベラー処理
を行います。

基板表面のフラックス残渣や半田のかすを洗浄します。

半田の外観や穴つまりの検査を行います。必要に応じて
ホールチェッカーを使用します。

半田レベラー加工には以下のような特徴があります。

・加工時間が短いため短時間で多くの処理能力がある。
・他のメッキに比較して安価である。
・実装時の半田の濡れ性が良好である。
・保存性が良い。
・再加工が簡単である。
・厚みのばらつきは大きい。
・フレキシブル基板での対応は困難。