弊社でおこなっている無電解ニッケルー金メッキ加工ではニッケルは還元反応のために
7μｍ程度の厚みまで作業可能ですが、金メッキに関しては置換反応のため0.03〜0.05
μｍ程度の厚みとなります。還元反応を利用してメッキ厚を厚くする処理もありますが
メッキ液の安定が悪くなる傾向にあり、現状では高価となります。
メッキ厚みのばらつきとしては電気めっきに比較して小さくなります。
金メッキ上に半田付けをする場合、表面の金は薄いため半田内に拡散してしまいます。
したがって実際上ではニッケルに半田付けされるような状態になります。
無電解メッキ
無電解メッキは材料の表面に触媒を付与し、化学還元反応で金属を析出
させるものです。化学反応によるため電気を使いません。
したがって基板のパターン設計において自由度が大きくなります。
無電解メッキにはこのような還元反応を利用するものと表面での金属の
置換反応を利用するものがあります。
弊社ではニッケルメッキは還元反応、金メッキはニッケルとの置換反応という
方法で処理を行っております。
表面の外観や蛍光X線によりメッキの厚みの測定を行います。
データの添付も可能です。
金メッキ処理をニッケル上の置換反応により行います。
ニッケルメッキを還元反応により行います。
約90℃程度の温度で行います。
基板の銅上に触媒（パラジウム）を付与します。
酸などの薬品および表面を研磨して銅表面の汚れや酸化皮膜
を除去します。
