表面の外観や蛍光X線によりメッキの厚みの測定を行います。
データの添付も可能です。

金メッキ処理をニッケル上に行います。

ニッケルメッキを行います。

酸などの薬品および表面を研磨して銅表面の汚れや酸化皮膜
を除去します。

電解メッキでは無電解メッキに比較して厚みを厚くすることが容易となります。ただしその反面厚みの
ばらつきも大きくなります。これは電気を利用しているため、その電流の流れの大きな部分と小さな
部分でメッキの析出がばらついてしまうためです。一般的には基板の外側が厚く、中心が薄くなる傾向
にあります。ただし基板の内部の接続の太さや引き回しにも左右され、メッキ部の面積が広いほど薄く
なりやすい傾向にあります。
　金にはいわゆる「硬質メッキ」と「軟質メッキ」と呼ばれるものがあります。一般的なものは「硬質」で
あり、「軟質」はボンディング用などに使用されます。その違いは金の純度にあるため、「軟質」の
ほうが通常は高価となっています。
　表面の硬さを必要とする場合にはロジウムが使用されることがあります。現在では金より高価なため
その使用は少なくなってきています。
　部分的にメッキを行いたい場合にはビニールテープや印刷マスクによりメッキ不要部分をマスキング
することにより可能となります。